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美加州要求半導體產業減少溫室氣體排放 PDF 列印 E-mail
作者 CSR Taiwan   
2009/03/03, 週二
美國加州政府空氣資源委員會於上週通過管制半導體產業排放氟廢氣（fluorinated gases）的新法規。

根據甫通過的法規規定，加州半導體製造商必須減少氟廢氣排放量，此種溫室氣體排放經常發生於生產電腦、手機等電子零件所使用的晶片時。

加州空氣資源委員會（Air Resources Board）此一規定，乃是配合加州2006年制訂的全球暖化解決方案法（the Global Warming Solutions Act of 2006），該法明訂於2020年時必須將溫室氣體排放降低到1990年的水準，並減少56％的氟廢氣排放，其中並包括六氟化硫（sulfur hexafluoride）。

按照空氣資源委員會的規劃，為落實此一新規定，總計將在10年花費約3,700萬美金，其中2,200萬美金用於初期資本投入，此後每年則有約85萬美元的經常支出。

加州現有的28家半導體廠，必須於2012年符合新的排放標準；其中的12家，已經符合新的排放標準。至於正在更新設備中的半導體廠，至遲也必須在2014年符合新的排放標準。

 

新聞來源：

California to Force Chip Makers to Cut GHG Emissions 

 

 

最後更新 ( 2009/06/04, 週四 )
 
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